在电子元器件包装领域中，载带是一种常见的卷带式包装材料，广泛应用于自动贴片（SMT）生产线。为了实现送料、定位、检测等自动化功能，载带上必须打出一系列规则排列的定位孔。传统上，这一工序常被称为“载带模具打孔”，但随着制造工艺的发展红和古，现代载带的打孔方式已经从模具冲孔逐步转向了激光打孔。
“载带模具打孔”这个名称来源于早期的加工方式。当时，使用冲压模具进行物理冲孔，是最常见的手段，因此行业习惯性地将此类打孔称为“模具打孔”。然而，随着产品对精度、一致性和自动化要求的提升，传统模具方式逐渐暴露出以下问题：
模具磨损快，孔位偏差增大；
薄膜材料易产生毛刺、变形；
每种产品需定制不同模具红和古，灵活性差；
换型周期长，影响生产效率。
正因如此，激光打孔技术开始取代传统模具打孔，成为新一代载带打孔工艺的主流选择。
展开剩余56%当前，许多厂商虽仍沿用“载带模具打孔”的称呼，但其设备已全面升级为激光打孔系统。该技术利用高能激光束聚焦在载带表面，瞬间汽化材料形成孔洞，实现非接触式、高精度加工。
核心优势如下：
1. 无需模具：打孔图形由软件控制红和古，不再依赖实体模具，极大提升换型速度。
2. 加工精度高：定位误差控制在±10μm以内，适配高速贴片设备。
3. 孔边质量好：无毛刺、无裂边，提升载带通用性和良品率。
4. 适配性强：适用于PS、PET、PC等常见载带材料，厚薄皆可加工。
5. 自动化程度高：易于与CCD视觉系统、自动送料平台、在线检测设备集成。
应用场景
电子元件包装载带打孔（电阻、电容、IC、LED等）
SMT自动送料载带打孔加工
多品种、小批量订单的快速打孔切换
高速贴装产线配套打孔工艺
总结
现代实际使用的工艺已不再是机械模具冲孔，而是更先进、效率更高的激光打孔技术。这一转变不仅提升了加工精度与稳定性红和古，也大大增强了生产线的柔性与智能化水平。
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